2020年电源管理芯片企业三年发展战略规划

发布于:2021-10-20 19:38:27

2020年电源管理芯片企业 三年发展战略规划 2020年2月 目录 一、公司发展战略和目标 ................................................................... 3 1、公司发展战略 ....................................................................................................3 2、未来三年公司业务发展目标 ............................................................................3 二、公司规划采取的措施 ................................................................... 4 1、持续产品研发和升级,提升盈利能力 ............................................................4 2、关注技术创新和新领域拓展,拓展市场应用面 ............................................4 (1)电源芯片内核数字化技术 ......................................................................................... 4 (2)电源芯片集成化技术 ................................................................................................. 5 (3)GaN 宽禁带半导体电源技术.....................................................................................5 3、加强市场开发能力与网络建设计划 ................................................................5 4、加快对优秀人才的培养和引进 ........................................................................6 一、公司发展战略和目标 1、公司发展战略 公司致力于发展高效低耗的电源管理集成电路,对公司未来发展 进行审慎布局,坚持技术进步,推出在性能、集成度和可靠性等方面 具有国际领先水*,在价格和技术支持等方面具备较强国际竞争力的 新一代电源管理芯片。 公司将一直秉持“进取、承诺、和谐”的企业文化,为员工提供精 彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,不断巩固和提高公司在 集成电路行业的地位,致力于成为国际一流的专业化电源管理芯片设 计公司。 2、未来三年公司业务发展目标 公司未来三年的具体发展目标是:巩固和加强公司在电源管理芯 片的国内行业地位。通过建设研发中心,扩大研发队伍,加强自主创 新研发能力;通过开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域, 不断开发效率更高、功耗更低、集成度更高、智能交互更佳、输出功 率段更齐全的电源管理芯片产品,提升公司核心竞争力;通过大力推 进贴*客户的应用支持团队的建设和布局,优化管理流程,提升公司 的品牌影响力和美誉度,扩大行业和区域覆盖面,积极开拓海内外市 场。 二、公司规划采取的措施 为更好地实现公司的战略和发展目标,公司拟采取以下措施: 1、持续产品研发和升级,提升盈利能力 研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力,也是推动公司持续 增长的动力。目前公司已开发出500多个型号的产品,并获得了客户 的认可。公司未来将加大研发投入,进一步提升自主创新能力、完善 研发体系,对现有产品升级开发,保持现有系列产品的持续竞争力, 并在此基础上持续新品研发,不断推出高性能、高品质、高附加值的 产品,进一步拓宽产品线,提升盈利能力,提高公司抗风险能力。 2、关注技术创新和新领域拓展,拓展市场应用面 未来几年,公司将在电源管理电路系统设计和器件工艺研究上持 续投入,保持并扩大在特色高低压集成技术上的优势。除此之外,公 司将逐步规划拓展新的技术领域: (1)电源芯片内核数字化技术 将数字信号处理技术用于电源管理电路之中,可实现仅用模拟技 术难以实现的更复杂控制功能,以满足多重任务的复杂电子系统对电 源管理产品自适应调整控制的要求,是公司未来的重要技术发展方向 之一。 (2)电源芯片集成化技术 在消费电子领域,电源的轻薄短小一直都是优化用户体验的重点 需求,这就要求公司新一代产品支持更小的体积、更高的集成度、更 少的外围器件。公司将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功 率密度封装技术两大方向协同*乱淮呒啥鹊牡缭垂芾硇 片及其解决方案的研发,降低电源方案元器件数量,改善加工效率, 缩小方案尺寸,降低失效率,提高系统的长期可靠性。 (3)GaN 宽禁带半导体电源技术 针对GaN晶体管的高频要求,开发MHz级的极小延迟、高精度时 序的驱动技术,研究GaN器件专用电源架构,提高dv/dt抗扰度,优化 导通和关断时间以提高效率和降低噪声,减少高速开关输出脉冲波形 的畸变,大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。面向远距离无线充 电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。 3、加强市场开发能力与网络建设计划 通过几年的努力,公司的市场开拓取得了长足发展,但是随着产 品研发的不断深入、产品线不断丰富、新产品的不断推出、新领域的 不断进入,对公司市场开发能力、营销网络以及对客户的支持与服务 能力提出了更高的要求,现有的营销与服务体系已经不能完全满足公 司日益发展的需求。公司今后将进一步加强市场宣传力度,拓展营销 与服务网络覆

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